钺海电子(图)-云浮回流焊治具定制-回流焊治具定制
SMT回流焊工艺温控技术分析
回流焊技术
因为回流焊技术具有“自定位效应”及“再流动”等特点，所以回流焊工艺不要求严格的贴装精度，这样也就比较容易实现高速度与高度自动化。现代SMT中，回流焊治具定制，对回流焊技术的应用较为广泛。回流焊又被称为再流焊，是对提前分配到电路板焊盘上的软钎焊料重新熔化，终实现引脚与表面组装元件焊端与印制电路板焊盘之间机械和电气连接的软钎焊。一般回流焊主要分为四个温度区。
回流焊中的常见问题分析
回流焊又称“再流焊”（Reflow soldering）。它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB 焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的过程，是贴片生产中特有的重要工艺，它与产品组装的质量密切相关。随着贴片技术的不断发展，回流焊工艺也在不断地改进和发展， 以适应常规SMT 异形SMD（表面贴装器件）、精细间距乃至超细间距等不同元器件高质量的焊接要求。
回流焊接中的常见问题
导致锡珠产生的因素较多，比如阻焊层光洁度、焊膏金属含量、可焊性优劣和模板开孔设计等。导通孔设计在焊盘上，珠海回流焊治具定制，焊料会从导通孔中流出，汕头回流焊治具定制，会造成焊膏量不足。
阻焊膜：阻焊膜的类型对锡珠的形成有一定的影响，不光滑的阻焊膜倾向于产生较少的锡珠，因为它提供焊剂的立足之地，从而减少其润湿扩散，而光滑的阻焊膜倾向于产生较多的锡珠，因为焊剂在液态时可能更容易扩散而促进焊锡沿着元器件底部流动。
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